dimensity 9400 칩을 최초로 탑재하고 출시할 vivo X200 Pro 휴대폰 공개: 5000만 화소 잠망경 카메라 + 6000mAh 배터리
IT之家 6월 22일 소식, 기술 매체 GizmoChina는 GSMA IMEI 데이터베이스를 발굴하여 vivo가 새로운 플래그십 스마트폰을 준비 중인 것을 발견했으며, 모델명은 V2413이고 출시 후 명칭은 vivo X200 Pro로 불릴 예정이라고 밝혔습니다.
안타깝게도 IMEI 데이터베이스에는 장치 사양 정보가 포함되어 있지 않지만, 이전 유출 정보에 따르면 vivo X200 Pro의 화면 크기는 6.7/6.8인치이고 해상도는 1.5K이며, 가장자리가 약간 곡선형으로 제작될 예정입니다.
또한 vivo X200 Pro는 먼저 미디어텍의 디멘시티 9400 칩을 장착할 예정입니다. 이 칩은 TSMC의 3nm 공정으로 제조되며, 올해 10월에 출시될 예정으로 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4 칩의 가장 강력한 경쟁자가 될 것으로 예상됩니다.
IT之家의 올해 5월 보도에 따르면, 디멘시티 9400 칩은 TSMC의 2세대 N3 공정을 사용하며, 1개의 Cortex-X5, 3개의 Cortex-X4, 4개의 Cortex-A720 코어로 구성되어 있으며, X5의 고성능 코어 주파수는 약 3.4GHz입니다.
vivo X200 Pro는 더 강력한 카메라 시스템을 장착할 것으로 예상되며, 3개의 5000만 화소 센서를 갖추고 있으며 그 중 하나는 잠망경 카메라일 것으로 보입니다.
X200 Pro는 6000mAh 실리콘 카본 배터리를 탑재할 예정입니다. 마지막으로, 이 장치는 초음파 지문 인식기를 포함할 것입니다.
출처: https://www.ithome.com/0/776/884.htm
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