인텔, Core Ultra 200V 시리즈 루나 레이크 노트북 프로세서 발표
인텔 x86 프로세서의 Core Ultra 200V 세대가 출시되었으며, 이러한 프로세서들은 슬림하고 가벼운 노트북을 위한 궁극적인 전력 효율성을 제공한다고 주장합니다. 이들은 TSMC에서 제조된 최초의 인텔 프로세서로, 컴퓨트 타일에는 N3B (3nm) 공정이, 플랫폼 타일에는 N6 공정이 사용되었습니다. 구조가 개선됨에 따라, 인텔은 Core Ultra 200V 시리즈 노트북이 생산성 사용 시 20시간 이상의 배터리 수명을 제공할 수 있다고 주장합니다.
신규 칩 아홉 개(9개)는 Lunar Lake라는 코드명을 가지고 있으며 Core Ultra 5, 7 및 9 구성으로 제공됩니다. 이 모든 칩은 8개의 CPU 코어를 갖추고 있으며, 각각 4개의 성능 코어(P-core)와 4개의 효율성 코어(E-core)를 가지고 있어 모두 8개의 스레드를 지원하고 하이퍼스레딩은 없습니다.
인텔은 메테오 레이크(Meteor Lake) 프로세서와 비교하여 50%의 전력 절약을 제공한다고 주장합니다. 라이온 코브(Lion Cove) 성능 코어는 메테오 레이크의 코어보다 14% 개선되었으며, 스카이몬트(Skymont) 효율성 코어는 이전 기종의 성능을 두 배로 향상시킵니다.
기본 Core Ultra 5 버전은 4.5GHz(P-core) 및 3.5GHz(E-core)의 클럭 속도를 가지며, 8MB L3 캐시, 17W의 기본 전력(최소 8W), 37W의 최대 터보 전력을 특징으로 합니다.
최고급 Core Ultra 9 288V는 5.1GHz(P-core) 및 3.7GHz(E-core)의 클럭 속도, 12MB L3 캐시, 30W 기본 전력(최소 17W), 37W 최대 터보 전력을 제공합니다.
Lunar Lake 프로세서의 독특한 특징 중 하나는 패키지 내 메모리 RAM입니다. 새로운 칩은 16/32GB 듀얼 채널 LPDDR5x-8533 메모리를 탑재하며, 앞으로 추가 메모리를 장착할 수 없습니다. 인텔은 내장 RAM 방식을 통해 더 큰 전력 효율성과 낮은 전력 소비를 가능하게 한다고 주장합니다.
Lunar Lake 칩은 인텔의 새로운 Xe2 내장 GPU를 탑재하고 있으며, 최대 67 TOPS(초당 테라 연산)를 지원하고 메테오 레이크 칩의 기존 Xe GPU보다 1.5배 성능이 향상되었다고 주장합니다.
AI 작업은 6세대 Gen4 버전에서 최대 48 TOPS를 지원하는 업데이트된 신경 처리 장치(NPU)에 의해 처리됩니다.
I/O 및 연결성 측면에서 Intel Core Ultra 200V는 PCI-Express 5, Thunderbolt 4, USB4, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 및 기가비트 이더넷을 지원합니다.
Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, LG, MSI 및 Samsung과 같은 노트북 제조업체들은 오늘부터 새로운 Lunar Lake 기기를 발표할 예정이며, 첫 번째 판매는 9월 24일로 예정되어 있습니다.
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