IT之家 9월 19일 보도에 따르면, 애널리스트郭明錤의 예측에 따르면 내년 출시될 iPhone 17 시리즈는 TSMC의 3nm 칩 제조 공정을 사용한 프로세서를 채택할 예정입니다. 예상하기로는 2026년 iPhone 18 모델의 프로세서는 TSMC의 2nm 기술을 사용할 것입니다. 하지만 비용 문제로 인해 모든 iPhone 18 모델이 2nm 프로세서를 장착하는 것은 아닙니다.

작년, 애플은 iPhone과 Mac 제품에 3nm 칩을 도입하기 시작했습니다. iPhone 15 Pro 시리즈의 A17 Pro 칩과 Mac 시리즈의 M3 칩 모두 3nm 공정으로 제작되었으며, 이전의 5nm 공정보다 발전되었습니다. IT之家에 따르면, 올해의 iPhone 16 시리즈는 2세대 3nm 공정으로 제조된 A18 칩을 사용하므로 iPhone 15 시리즈에서 사용된 A16 Bionic 칩보다 더 에너지 효율적이고 더 빠릅니다.

TSMC는 2025년 말부터 2nm 칩 생산을 시작할 계획이며, 애플은 이 새로운 공정을 사용하여 제조된 칩의 최초 고객이 될 것으로 기대됩니다. TSMC는 2nm 칩의 생산 수요를 충족하기 위해 두 개의 새로운 공장을 건설하고 있으며, 세 번째 공장 승인도 신청 중입니다. TSMC는 대량의 칩 주문을 충족하기 위해 생산 능력을 증가시켜야 할 때마다 새로운 공장을 건설하며, 현재 2nm 기술에 대규모로 투자하고 있습니다.

TSMC는 이 새로운 칩 기술에 수십억 달러를 투자하고 있으며, 애플은 그에 맞춰 칩 디자인을 조정해야 합니다. TSMC의 최대 고객으로서 애플은 일반적으로 최신 칩을 우선적으로 받을 수 있습니다. 예를 들어, 2023년 애플은 TSMC의 모든 초기 3nm 칩 생산 능력을 구매하여 iPhone, iPad 및 Mac 제품에 사용했습니다. 이러한 협력 관계는 일반적으로 애플이 경쟁업체보다 앞서 자사의 제품에 최신 반도체 기술을 통합할 수 있게 합니다.

3nm와 2nm 공정 사이에서 TSMC는 여러 가지 새로운 3nm 개선 버전을 출시할 계획입니다. TSMC는 N3E와 N3P를 출시했으며, 이들은 모두 개선된 3nm 공정입니다. 이 회사는 또한 고성능 컴퓨팅용 N3X와 자동차 용도의 N3AE와 같은 다른 칩을 개발하고 있습니다.

출처: https://www.ithome.com/0/796/863.htm

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