HMD 퓨전 스마트폰 유출: 스냅드래곤 778G SoC 및 추가 액세서리를 부착할 수 있는 포고핀 기능 탑재
HMD Global이 익숙한 디자인의 중급 스마트폰 HMD Fusion을 개발하고 있다고 전해지고 있습니다. 최근 유출된 노키아 룸미아의 감성을 담은 HMD Skyline과 달리, Fusion은 기존의 Pulse Pro에서 영감을 받았습니다.

Fusion은 120Hz 주사율의 6.6인치 1080p IPS 디스플레이를 자랑할 것으로 예상됩니다. 내부에는 Qualcomm Snapdragon 778G 변형(QCM6490)이 탑재될 예정이며, 8GB RAM과 256GB 저장용량과 함께 제공될 것으로 보입니다. 카메라 시스템은 고해상도 108MP 메인 센서, 2MP 보조 센서 및 16MP 전면 카메라를 포함할 것으로 알려졌습니다.
이 스마트폰은 30W 고속 충전을 지원하는 4,800mAh 배터리가 탑재될 것입니다. 추가로, WiFi 6E와 3.5mm 오디오 잭이 포함될 예정입니다. Fusion의 진정한 차별점은 "스마트 아웃핏"이라는 모듈 액세서리를 위한 포고 핀의 포함입니다. 이러한 자기 부착식 액세서리는 Apple's MagSafe와 유사한 기능을 제공하며, 추가 후면 카메라, 무선 충전, 또는 게임 컨트롤러 부착과 같은 기능을 추가할 수 있을 것으로 전망됩니다.

유출된 정보에 따르면 이 기기는 재활용 알루미늄과 플라스틱으로 제작된 164mm x 76mm x 8.6mm 크기에 200g의 무게를 가질 것이라고 합니다. HMD Fusion의 출시 날짜나 가격에 대한 자세한 정보는 유출되지 않았습니다.
관련 소식으로는 HMD Global이 HMD Slate Tab 5G라는 새로운 태블릿도 개발 중이라는 정보가 있습니다. 이 새로운 태블릿은 노키아 룸미아에서 영감을 받은 디자인을 특징으로 하며, Snapdragon 7s Gen 2 SoC, 10.6인치 90Hz IPS 디스플레이 및 30W 고속 충전을 지원하는 대용량 9,250mAh 배터리를 탑재할 예정입니다.
(Source)
출처: https://www.gizmochina.com/2024/06/22/hmd-fusion-smartphone-leaked/
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