IT之家 7월 13일 소식, 블로거 @수마闲聊站은 오늘 Xiaomi Redmi K70 최상위 버전 스마트폰이 다양한 자체 개발 칩을 탑재할 것이라고 밝혔습니다. 여기에 펑팸 P2 고속 충전 칩, G1 전원 관리 칩, T1 신호 강화 칩, D1 단독 그래픽 칩을 포함합니다.

공식 티저에 따르면, 현재 Xiaomi는 Redmi K70 최상위 버전의 대부분의 사양을 발표했습니다. 이 새로운 스마트폰은 Dimensity 9300+ 프로세서를 장착하고, 소니 플래그십 고다이내믹 메인 카메라 IMX906을 장착했으며, AnTuTu V10 종합 성능 점수는 2382780점을 기록했습니다. 또한 '원신'과 '스타 레일' 자발 프레임 초과 기능을 지원합니다.

이 장치는 전면에 신세대 1.5K C8+ 직면 화면을 장착했으며, 144Hz 리프레시 속도를 지원하고, 60 니트 이하의 밝기에서 3840Hz 초고주파 PWM 디밍으로 업그레이드되며, 고휘도 단계에서는 DC 디밍을 통일하여 사용합니다.

또한, 새로운 디바이스는 고강도 금속 중간 프레임, 네 코너가 같은 곡률의 유리 후면 커버를 사용하며, 5000만 화소 OIS 메인 카메라가 탑재되어 있고, 빙리, 묵유, 청설 세 가지 색상 옵션이 제공됩니다.

IT之家가 취합한 Redmi K70 최상위 버전의 발표된 사양은 다음과 같습니다:

• SoC: Dimensity 9300+

• 화면: 1.5K C8+ 직면 화면(TCL China Star), 144Hz 리프레시 속도 지원, 초좁은 시각적 사면 테두리

• 후면 카메라: 5000만 화소 소니 IMX906 메인 카메라

• 배터리: 5500mAh, 120W 유선 충전 지원

• 외관: IP68 방진방수, 고강도 금속 중간 프레임, 네 코너가 같은 곡률의 유리 후면 커버

• 색상 옵션: 빙리, 묵유, 청설

출처: https://www.ithome.com/0/781/557.htm

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