IT之家 7월 14일 소식, 오늘 Xiaomi 중국 지역 마케팅 부사장 겸 Redmi 브랜드 총책임자 왕텅은 소셜 플랫폼에서 Redmi K70至尊판 휴대폰의 언박싱 영상을 공유했으며, 빙리(冰璃), 칭쉐(晴雪), 모위(墨羽) 세 가지 실제 기기가 동시에 모습을 드러냈습니다.

영상에서 볼 수 있듯이, Redmi K70至尊판은 K70 시리즈 휴대폰의 가로 직사각형 DECO 디자인을 이어받았으며, 빙리 색상은 낮은 채도의 파란색으로, 파란색 금속 중간 프레임과 사면 균형 유리 후면 커버가 결합되어 있습니다. 칭쉐와 모위는 각각 흰색과 검은색입니다.

또한, Xiaomi 공식 포스터에 따르면 Redmi K70至尊판 휴대폰은 초슬림 비주얼 네 면 균형 디자인을 채택했으며, 카메라는 화면 상단 중앙에 위치해 있습니다. 상단 및 측면 베젤의 넓이는 약 1.7mm, 하단 베젤은 약 1.9mm입니다. 휴대폰 측면에는 실제 볼륨 키와 전원 키가 장착되어 있습니다.

IT之家에서 정리한 Redmi K70至尊판의 공개된 사양은 다음과 같습니다:

• 프로세서: Tianji 9300 +

• 화면: 1.5K C8+ 평면 화면 (TCL 화싱), 144Hz 주사율 지원, 초슬림 비주얼 네 면 균형

• 카메라: 5000만 화소 소니 IMX906 메인 카메라

• 배터리: 5500mAh 배터리, 120W 고속 충전

• 외관: IP68 방진방수, 고강도 금속 중간 프레임, 사면 균형 유리 후면 커버

• 색상: 빙리, 모위, 칭쉐

왕텅은 현재 Redmi K70至尊판 휴대폰이 "다음 주에 공개될 것"이라고 확인했으며, 발표회 시간이 곧 공개될 것으로 예상됩니다. 관심 있는 사람들은 IT之家의 후속 보도를 주목할 수 있습니다.

출처: https://www.ithome.com/0/781/697.htm

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