Samsung Galaxy Z Flip FE는 여러분이 좋아하지 않을 수도 있는 칩셋으로 구동되는 Geekbench를 실행합니다.
삼성은 FE 플립 스타일 폴더블을 개발하고 있으며, 우리는 지난 몇 달 동안 그것에 대해 많은 이야기를 들었습니다. 이것이 Galaxy Z Flip FE라고 불릴지, Galaxy Z Flip7 FE라고 불릴지는 여전히 논쟁의 여지가 있지만 (우리는 그냥 Flip FE라고 부르겠습니다), 이제 내부 칩셋에 대해 알고 있습니다.
그 이유는 프로토타입이 Geekbench에서 테스트를 진행했고, 벤치마크의 온라인 데이터베이스에 내부 사양이 공개되었기 때문입니다: 삼성의 Exynos 2400 SoC입니다. 작년에 Galaxy S24 FE에서 보았던 2400e가 아닌, 2400 자체입니다.
알다시피, 이 SoC는 작년 1월에 출시된 Galaxy S24와 S24+ 일부 지역에 들어 있었던 것입니다. 모바일 세계에서는 꽤 오래된 이야기지만, 당시에는 플래그십 칩셋으로(엑시노스 라인에 대한 사람들의 문제는 제쳐두고) 그래서 아마도 상대적으로 저렴한 Flip FE에 적합한 괜찮은 칩일 것입니다.
물론, 가격 자체가 이 기기의 성공을 좌우할 것입니다 - 약 $500-600에 가까운 가격이라면 대부분의 사람들은 칩셋 선택에 문제가 없을 것입니다. 하지만 $700-800 또는 그 이상이라면 대화는 확실히 바뀔 것입니다.
어쨌든, 그 칩은 벤치마크를 실행한 프로토타입에서 8GB RAM과 함께 조합되었으며, 기기는 Android 16을 실행했습니다. 이는 우리가 One UI 8을 탑재하여 출시될 가능성이 있다고 생각하게 만듭니다. 또한, 이것은 곧 출시되지 않을 것을 알려줍니다 - 7월 초 또는 그 이후에 Flip7 및 Fold7와 함께 공개될 수 있지만, 구글이 6월에 Android 16을 출시할 계획이므로 아마도 더 빨리 나오지는 않을 것입니다.
이제 방 안의 코끼리 문제를 다루어 보겠습니다. 지난주에 유출된 정보가 Flip FE의 사양을 전달했으며, 해당 기기는 Snapdragon 8 Gen 3 SoC로 구동된다고 했습니다. 그 유출이 잘못되었거나, 삼성은 다른 지역에서 두 가지 다른 칩으로 기기를 출시할 계획인 셈인데, 이는 과거 플래그십 Galaxy S 시리즈에서 그렇게 많이 해왔기 때문에 놀라운 일이 아닙니다.
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