미디어텍, 개발 중인 2nm 칩 확인, 애플보다 먼저 출시할 수도 있어
미디어텍은 자사가 2nm 칩을 개발 중임을 공식적으로 확인하였으며, 이는 올해 늦게 Tape-out될 것으로 예상됩니다. 이 발표는 Computex 2025에서의 회사의 기조연설 중에 이루어졌으며, 타이완 반도체 제조업체가 3nm 이후 다음 대규모 반도체 전환의 심각한 경쟁자로 자리 잡았음을 의미합니다.
여러 스마트폰 칩이 이미 3nm 노드를 사용하고 있는 가운데, 현재 성능과 효율성의 다음 도약에 대한 관심이 쏠리고 있습니다. 애플은 일반적으로 TSMC의 선도적인 노드를 먼저 채택하는 경향이 있지만, 향후 아이폰에 2nm 노드를 채택할 계획에 대한 불확실성이 있습니다. 애플이 생산 일정 또는 비용 문제로 인해 A20 칩에 정제된 3nm N3P 노드를 고수할 경우 미디어텍은 2nm 스마트폰 SoC를 시장에 처음으로 선보일 수 있습니다.
미디어텍, 2nm 칩이 2025년 9월에 Tape-out될 것임을 확인
Computex에서 미디어텍은 자사 2nm 칩이 2025년 9월에 Tape-out될 것이라고 발표했습니다. 반도체 개발에서 Tape-out은 최종 설계가 제조 준비를 위해 전송되는 것을 의미합니다. 이 일정은 TSMC의 계획과 일치하며, TSMC는 2026년 하반기에 N2 공정에 대한 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.
미디어텍은 이 칩의 이름을 확인하지 않았지만, 차세대 플래그십 프로세서인 Dimensity 9600이 될 것으로 예상됩니다. SoC에 대한 공식적인 세부정보는 아직 없으며, 대량 생산까지는 1년 이상 남아 있기 때문에 당분간 비공식적으로 남아있을 가능성이 높습니다.
역사적으로 미디어텍의 칩은 퀄컴의 플래그십 제품에 대한 비용 효과적인 대안으로 여겨져 왔습니다. 그러나 Dimensity 9600으로 인해 이러한 분위기가 바뀔 수 있습니다. 보도에 따르면 TSMC의 N2 웨이퍼는 notoriously 비쌉니다. 소문에 따르면 10% 가격 인상이 생산 비용을 더욱 높일 수 있으며, 이는 Dimensity 9600이 미디어텍의 가장 프리미엄이고 비싼 제품이 될 가능성이 있습니다.
모든 계획이 순조롭게 진행된다면 미디어텍의 2nm 칩은 2026년 말에 출시되어 고성능 안드로이드 스마트폰의 새로운 세대를 여는 계기가 될 수 있습니다.
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