Honor Magic 8, 잠망경 카메라로 현재 테스트 중
Honor가 중국 시장을 위한 Magic 8 시리즈 플래그십 폰을 준비 중인 것으로 전해졌습니다. Snapdragon 8 Elite 2로 구동되는 플래그십 폰이 9월 말까지 중국에서 공개될 것으로 예상됩니다. 따라서 해당 칩셋을 탑재할 것으로 예상되는 Magic 8 시리즈도 9월에 데뷔할 것으로 보입니다.
Honor Magic 8 주요 사양 유출
유출된 정보에 따르면, 소문에 따르면 Honor Magic 8은 1.5K 해상도와 2.5D 유리를 갖춘 평평한 6.58인치 디스플레이를 특징으로 할 것입니다. 화면 디자인은 큰 반경의 모서리와 얇은 베젤을 포함할 것입니다. 이전에 정보 제공자가 주장했듯이 검은 테두리의 두께는 1mm 미만일 것입니다. 새로운 유출 정보에 따르면 화면에는 초음파 디스플레이 내장 지문 센서가 통합될 것이라고 합니다.
이 기기는 또한 무선 충전을 지원하고 IP68/69 등급의 방수 및 방진 기능을 갖출 것으로 예상됩니다. 흥미롭게도 현재 프로토타입 유닛에는 잠망경 망원 카메라가 장착되어 있어 표준 변형에서도 고급 이미지 촬영 기능을 제공할 것으로 보입니다. 작년의 Honor Magic 7의 후면 카메라 설정에는 3배 망원 카메라가 포함되어 있었습니다.
전체 하드웨어 사양은 아직 확인되지 않았지만, 정보 제공자는 "핵심 사양이 괜찮다"고 언급하며 Snapdragon 8 Elite 2 칩셋을 특징으로 하는 플래그십 수준의 성능 패키지를 암시하고 있습니다.
Snapdragon 8 Elite 2에 대해 말하자면, 올해 9월 말까지 출시될 것으로 예상됩니다. 새로운 칩을 탑재한 Honor Magic 8 시리즈도 9월 말까지 중국에서 데뷔할 것으로 추측됩니다. 현재로서는 Honor Magic 8 시리즈의 글로벌 출시 정보는 없습니다.
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출처: https://www.gizmochina.com/2025/06/10/honor-magic-8-key-specifications-leaked/
