비정통적인 디자인으로 알려진 CMF Phone 1은 간단히 수리할 수 있을 것이라 예상되었습니다. 하지만 최근 PBKreviews의 분해 결과는 그렇지 않음을 시사합니다. 휴대폰에는 쉽게 제거할 수 있는 독특한 후면 커버가 있지만, 실제 기기를 수리하는 것은 예상보다 더 복잡합니다.

 

후면 커버에는 4개의 평머리 나사와 전통적인 접착제 방식을 피하는 "액세서리 포인트" 노브가 있습니다. 이 나사를 제거하면 플라스틱 후면이 뜯겨지지만, 배터리에 접근하려면 추가 단계가 필요하며 이는 보증을 무효로 할 수 있습니다.

 

배터리를 노출하려면 얇은 보호 층을 벗겨야 하는데, 이는 PBKreviews에서 보증을 훼손한다며 명시적으로 권장하지 않는 단계입니다.

 

다음 단계로는 탬퍼 스티커가 부착된 12개의 필립스 나사를 제거해야 합니다. 이 스티커들은 또 다른 보증 무효화 조치로서, 휴대폰의 이상적인 수리 가능성을 저해합니다. 후면 커버의 상단 절반은 카메라 렌즈와 안테나를 수납하고 있습니다.

 

마침내 전면 및 후면 카메라, 칩셋, RAM, 저장소, 센서가 통합된 마더보드에 접근할 수 있습니다. 그러나 배터리에 접근하려면 액세서리 포인트 아래에 숨겨진 나사를 제거해야 합니다. 이 숨겨진 나사를 제거한 후 전용 당김 탭을 사용하여 배터리를 꺼낼 수 있습니다.

 

PBKreviews는 CMF Phone 1의 수리 가능성 점수를 10점 만점에 6.5점으로 평가하며 결론을 내립니다. 숨겨진 배터리 나사와 쉽게 접근 가능한 나사에 탬퍼 스티커를 사용한 점은 수리에 불필요한 장애물을 만듭니다. 게다가 마더보드 및 스피커 어셈블리를 덮고 있는 플라스틱 커버는 다른 휴대폰에 비해 더욱 제거하기 어렵습니다.

 

결론? CMF Phone 1은 접근 가능한 후면 커버 나사를 통해 수리 가능성의 작은 진전을 이룹니다. 그러나 숨겨진 요소와 보증을 무효로 하는 단계들이 독립적인 수리를 어렵게 만듭니다.

 

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출처: https://www.gizmochina.com/2024/07/15/cmf-phone-1-teardown/

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