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Exynos 2500 공개: 3nm GAA, Cortex-X925, 더 큰 GPU 및 위성 메시징 지원

0 0 4 2025-06-25

Exynos 2500은 갤럭시 S25 시리즈에 맞춰 준비되지 않았지만, 삼성은 이를 마무리하고 공식 발표했습니다. 갤럭시 Z Flip7에 맞춰, 7월 9일에 데뷔할 예정입니다.

 

Exynos 2500은 삼성의 최신 3nm Gate All Around (GAA) 노드에서 제작되어 전력 효율이 향상되었으며, 새로운 패키징 방식인 Fan-Out Wafer-Level Packaging 또는 FOWLP를 사용합니다. 이를 통해 칩 두께가 줄어들고 열 방출이 개선되었습니다.

 

CPU는 삼성에서 1+7+2 배열이라고 부르는 10코어(데카코어) 디자인입니다. 실제로는 전력 소비를 줄이기 위해 미드 코어가 두 개로 나뉘어 1+2+5+2 구조입니다. 삼성은 "빅 코어" 성능이 15% 향상되었다고 주장합니다.

 

Exynos 2500 CPU clusters

 

CPU는 3.3GHz에서 작동하는 Cortex-X925 코어 하나, 2.74GHz에서 작동하는 빠른 Cortex-A725 두 개, 2.36GHz에서 작동하는 A725 다섯 개, 그리고 1.8GHz에서 작동하는 Cortex-A520 코어 두 개로 구성되어 있습니다. 아래 표에서 자세한 내용을 확인할 수 있으며, 이전 Exynos 2400 및 Dimensity 9400(논플러스)와의 비교도 포함되어 있습니다.

Exynos 2400 Exynos 2500 Dimensity 9400 Node Samsung 4nm 4LPP+ Samsung 3nm GAA TSMC 3nm N3E CPU Prime 1x Cortex-X4 @ 3.2GHz 1x Cortex-X925 @ 3.3GHz 1x Cortex-X925 @ 3.62GHz CPU Big 1 2x Cortex-A720 @ 2.9GHz 2x Cortex-A725 @ 2.74GHz 3x Cortex-X4 @ 3.3GHz CPU Big 2 5x Cortex-A720 @ 2.6GHz 5x Cortex-A725 @ 2.36GHz 4x Cortex-A720 @ 2.4GHz CPU Small 2x Cortex-A520 @ 1.95GHz 2x Cortex-A520 @ 1.8GHz - GPU Xclipse 940 (RDNA 3) Xclipse 950 (RDNA 3) Immortalis-G925 GPU spec 6 WGP, 4 RB 8 WGP, 8 RB MC12 NPU 17K MAC 24K MAC, 59 TOPS MT NPU 890 Storage UFS 4.0 UFS 4.0 UFS 4.0 5G Rel. 17
9.6Gbps FR1
12.1Gbps FR2 Rel. 17
9.6Gbps FR1
12.1Gbps FR2
NTN Rel. 17 Connectivity Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7, Bluetooth 6 Camera 320MP, 8K @ 30fps 320MP, 8K @ 30fps 320MP, 8K @ 30fps

GPU는 AMD 기반 그래픽의 4세대인 Xclipse 950입니다. 이들은 RDNA 3에 기반하고 있으며, 하드웨어 가속 레이 트레이싱을 지원합니다. 같은 아키텍처에 기반하고 있지만, Xclipse 950은 8개의 작업 그룹 프로세서(WGP)와 8개의 렌더 백엔드(RB, ROPs 포함)를 가진 더 큰 GPU입니다. 비교하자면, Exynos 2400 GPU는 6개의 작업 그룹 프로세서와 4개의 렌더 백엔드를 가지고 있었습니다. 이는 레이 트레이싱이 활성화된 게임에서 28% 더 높은 FPS를 제공합니다.

 

최신 칩셋은 NPU의 속도도 크게 향상시켰습니다. AI 작업은 최대 59 TOPS를 활용할 수 있으며, 이는 Exynos 2400보다 39% 더 많은 성능을 제공합니다. 이는 더 많은 기능이 장치에서 작동할 수 있도록 합니다. 하드웨어 측면에서 삼성은 두 개의 12K MAC 클러스터(총 24K MAC)를 가진 디자인을 구축했으며, 이는 이전 칩의 17K MAC에서 증가한 것입니다.

 

Exynos 2500 unveiled: 3nm GAA, Cortex-X925, bigger GPU and satellite messaging support

 

삼성은 카메라 하드웨어도 강화했습니다. Exynos 2500은 최대 320MP의 센서를 위한 AI 기반 이미지 처리를 지원합니다. 사진은 다층 노이즈 감소 및 동적 범위 압축(DRC)으로 촬영할 수 있습니다. 비디오 블록은 8K 해상도로 최대 30fps로 녹화할 수 있습니다. 비디오 재생은 최대 8K 60fps까지 가능하며 AV1 디코딩 기능을 갖추고 있습니다.

 

내장된 Exynos 모뎀의 주요 업그레이드는 비지상 네트워크(NTN) 기능 지원입니다. 이는 위성 기반 메시징을 가능하게 합니다. 5G 모뎀은 최신 3GPP Rel. 17을 지원하며, FR1에서 최대 9.6Gbps, FR2에서 최대 12.1Gbps의 속도를 제공합니다. 로컬 연결은 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4를 포함합니다. 삼성은 또한 아날로그 GNSS 인터페이스(글로벌 위치 측정)를 개선했다고 밝혔습니다.

 

Exynos 2500 unveiled: 3nm GAA, Cortex-X925, bigger GPU and satellite messaging support

 

공식 Exynos 2500 페이지에는 "제품 상태: 대량 생산"이라고 나와 있습니다. 삼성은 새로운 갤럭시 Z Flip7을 위한 충분한 수량을 확보할 것입니다. 더 저렴한 Z Flip7 FE는 이전 Exynos 2400을 사용할 수 있습니다.

 


출처: https://www.gsmarena.com/exynos_2500_unveiled_3nm_gaa_cortexx925_bigger_gpu_and_satellite_messaging_support-news-68365.php

소식줍는다람쥐님

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