Four flagship chips will launch in late 2025, including one from Huawei 네 개의 플래그십 칩이 2025년 말에 출시될 예정이며, 이 중 하나는 화웨이에서 출시됩니다.
최근 정보 유출자 Digital Chat Station에 따르면, 2025년 하반기에는 모바일 실리콘 시장의 주요 업체들로부터 새로운 플래그십 칩이 출시될 예정입니다. 여기에는 애플, 퀄컴, 미디어텍뿐만 아니라 화웨이도 포함됩니다.
DCS는 애플의 A19 Pro 칩이 9월에 데뷔할 것이며, 이는 회사의 연간 주기를 계속 이어갈 것이라고 주장합니다. 퀄컴은 내부적으로 SM8850으로 알려진 차세대 플래그십 SoC, Snapdragon 8 Elite 2와 함께 곧 뒤따를 것으로 예상됩니다.
애플과 퀄컴 모두 TSMC의 N3P 노드를 활용할 것으로 알려졌으며, 이는 현재 파운드리의 3nm 공정을 개선한 것입니다. 정보 유출자는 이러한 차세대 칩들이 주파수(즉, 클럭 속도)에서 새로운 최고치를 기록할 것이며, 이전 세대보다 에너지 효율이 향상될 것이라고 말합니다.
화웨이 기린 9030의 깜짝 등장
미디어텍의 고급 칩, Dimensity 9500으로 명명될 가능성이 있는 제품도 9월 말까지 출시될 예정입니다. 한편, 화웨이의 기린 9030은 연말쯤 출시될 것으로 보도되었습니다.
Dimensity 9500이나 다른 칩에 대한 자세한 정보는 출시 시점에 더 많이 알게 될 것입니다. 하지만 화웨이는 과거와 마찬가지로 기린 9030의 구체적인 사항을 비밀로 유지할 가능성이 있습니다. 일정이 유지된다면, 네 개의 플래그십 프로세서는 2025년 말부터 2026년 초 사이에 시장에 진입할 것입니다.
유출의 댓글 섹션에서는 샤오미의 자체 XRING 프로세서에 대한 논의가 있었습니다. DCS는 샤오미 CEO 레이 준이 1세대 XRING O1의 성능이 이렇게 좋을 줄 몰랐기 때문에 후속 제품에 대한 계획이 없었다고 말합니다. 그러나 DCS는 XRING O2가 더욱 "인기 있을 것"이라고 주장합니다.
별도로, 오늘 아침 IT Home의 보고서에 따르면 애플은 올 가을에 새로운 iPad Pro와 MacBook Pro 버전에 M5 칩을 출시할 준비를 하고 있다고 합니다. 업데이트는 프로세서 자체에 한정될 가능성이 높으며, 하드웨어 디자인이나 기능에서는 큰 변화가 없을 것입니다.
더 많은 일일 업데이트를 원하시면 뉴스 섹션을 방문하세요.
기술 분야에서 앞서 나가세요! 텔레그램 커뮤니티에 가입하고 일일 뉴스레터를 구독하여 주요 이야기를 받아보세요! 💡
(출처)
댓글
