삼성 갤럭시 Z 폴드8, 하드웨어 구성 요소 하향 가능성
삼성은 가장 얇고 가벼운 책 스타일의 폴더블인 갤럭시 Z 폴드7을 방금 출시했습니다. 삼성의 본고장인 한국에서는 벌써 후속작인 갤럭시 Z 폴드8에 대한 소문이 돌고 있으며, 삼성의 일반적인 일정대로라면 내년 7월에 출시될 예정입니다.
회사는 현재 폴드8의 백플레이트 소재로 티타늄과 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)을 고려 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 폴드7의 전작들인 갤럭시 Z 폴드3부터 CFRP를 사용해왔으나, 폴드7은 작년의 갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션에서 처음으로 티타늄을 사용한 점에서 주목할 만합니다.
폴드7에서는 두께를 줄이기 위해 티타늄이 사용되었으며, S 펜의 디지타이저 제거와 함께 0.6mm가 줄어들었습니다. 그러나 금속은 삼성에서 사용 중인 전자기 공명 기반 기술과 관련하여 S 펜에 간섭을 일으킬 수 있습니다.
회사는 현재 디지타이저를 더 얇게 만들어 S 펜 지원을 다시 도입하는 기술을 개발 중인 것으로 알려졌으며, 이는 내년쯤 가능할 것으로 보입니다. 이에 대한 수요는 상당히 강한 것으로 보입니다. 삼성은 애플 펜슬에서 사용되는 능동 전기 정전 솔루션과 같은 디지타이저 없는 기술을 채택할 수도 있으며, 이 경우 금속 백플레이트를 계속 사용해도 간섭에 대한 걱정이 없습니다.
티타늄 대안을 테스트하는 또 다른 이유는 특히 미국 관세 전쟁과 관련된 공급 문제 때문입니다. 삼성은 공급망의 갑작스러운 변화에 대비하고자 합니다. 물론 폴드8의 출시까지는 아직 시간이 많이 남아 있어 많은 것이 변할 수 있습니다. 계속해서 소식을 전해드리겠습니다.
그동안 갤럭시 Z 폴드7 리뷰를 놓치지 마세요. 새로 출판되었습니다.
Samsung Galaxy Z Fold7
