Galaxy S26의 Exynos 2600, 새로운 HPB 기술로 과열 문제 해결 예정
삼성이 드디어 엑시노스 칩의 가장 큰 비판 중 하나인 과열 문제에 대한 해답을 찾은 것 같습니다. 회사는 갤럭시 S26 시리즈와 함께 출시될 예정인 차세대 엑시노스 2600을 위한 새로운 열 솔루션을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 이 기술은 히트 패스 블록(HPB)이라고 불리며, 엑시노스 2600의 열 제어에 있어 중요한 진전을 이룰 수 있을 것으로 보입니다.
HPB 설계는 칩의 패키지 온 패키지 구조 내에서 프로세서와 메모리 바로 위에 통합된 작은 구리 기반의 히트싱크를 사용합니다. 구리의 우수한 열 전도성을 활용하여 엑시노스 2500의 칩 패키징 재료보다 더 효과적으로 열을 방출하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이는 PC와 서버에서 일반적으로 사용되는 냉각 설계에서 차용한 기술입니다.
결과적으로, 삼성의 자체 칩이 수년간 어려움을 겪어온 무거운 작업 부하 동안 더 나은 지속 성능을 제공할 수 있습니다.
삼성은 10월까지 테스트를 마무리할 계획이며, 모든 것이 순조롭게 진행된다면 갤럭시 S26 라인업에 맞춰 대량 생산이 곧 시작될 수 있습니다. 엑시노스 2600 자체는 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 공정으로 제작되며, 새로운 Xclipse 960 GPU와 함께 데카코어 CPU(1+3+6 레이아웃)를 특징으로 할 것으로 예상됩니다.
엑시노스 2500과 비교했을 때, 2600은 특히 AI 작업에서 성능을 크게 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 갤럭시 S26 울트라는 전 세계적으로 스냅드래곤 8 엘리트 2를 탑재할 가능성이 높지만, 이 새로운 냉각 기술 덕분에 엑시노스 기반의 기본 모델이 마침내 성능 격차를 좁힐 수 있을 것입니다. 엑시노스 2600은 미국과 중국을 제외한 대부분의 시장에서 기본 모델을 구동할 것으로 예상됩니다.
