IT之家 7월 23일 소식, HMD 회사가 오늘 제품 예열을 시작하며 7월 25일 인도에서 Crest 시리즈 스마트폰인 HMD Crest와 HMD Crest Max 두 모델을 발표할 것이라고 알렸습니다.

예열

아마존 인도 공식 웹사이트의 예열 세부 사항에 따르면, HMD Crest 스마트폰은 유리 뒷면을 채택하고, 인물 촬영 모드와 수리 용이성을 강조합니다.

HMD Crest 스마트폰의 디자인은 아직 완전히 공개되지 않았지만, 아마존의 몇 장의 이미지에 따르면 이 스마트폰은 원형 카메라 모듈이 장착되고, 전면에는 셀카 카메라를 위한 구멍이 있을 것으로 예상됩니다.

벤치마크

IT之家가 공개된 정보를 조회한 결과, HMD Crest는 현재 GeekBench 벤치마크 데이터베이스에 등장했으며, 6.3.0 버전의 단일 코어 점수는 689점, 다중 코어 점수는 2082점입니다.

HMD Crest 스마트폰은 8GB 메모리를 장착하고 있으며, 메인보드 코드명은 “Arrow”로, 사양을 고려할 때 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 프로세서를 탑재할 가능성이 있습니다.

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출처: https://www.ithome.com/0/783/713.htm

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