소니와 TSMC, 2029년 스마트폰 이미지 센서 양산을 위한 일본 합작법인 추진

소니 반도체 솔루션과 TSMC가 일본 구마모토현에 차세대 공정 기반 스마트폰 이미지 센서 생산을 위한 합작법인을 세우기로 최종 계약을 체결했다. 합작법인은 2029년 양산 개시를 목표로 한다.

상단 이미지: Image Sensors World 및 연결 자료

Image Sensors World가 전한 소니 반도체 솔루션과 TSMC의 공식 발표에 따르면, 양사는 일본 구마모토현 고시시에 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation이라는 합작법인을 설립하기로 법적 구속력이 있는 최종 계약을 체결했다. 이 법인은 차세대 제조 공정을 활용한 스마트폰용 이미지 센서의 대량 생산에 필요한 개발과 제조 활동의 거점으로 운영될 예정이다.

소니가 합작법인의 단독 지배 주주가 되며, 법인은 소니 그룹의 연결 자회사로 운영될 계획이다. 대표이사 역시 소니가 선임할 예정으로, 소니는 핵심 이미지 센서 기술 개발과 제품 기획·설계에서 주도적인 역할을 맡는다.

투자 계획에 따르면 소니는 현금 출자와 회사 분할을 통한 자산 이전을 합쳐 약 4,650억 엔을 출자하고, TSMC는 약 2,820억 엔을 현금으로 출자한다. 각 출자는 시장 수요와 관련 사업 여건에 따라 단계적으로 이뤄질 예정이며, 합작법인이 계획한 생산능력 확보에 필요한 추가 투자는 일본 정부의 지원을 전제로 검토된다.

양사는 소니의 이미지 센서 기술 및 제품 역량과 TSMC의 첨단 공정 기술·제조 전문성을 결합해 고객 요구에 대응하는 센서 제품의 상용화와 생산능력 강화를 추진한다. 합작법인의 양산은 2029년 시작될 예정이지만, 설립과 거래 종결은 필요한 규제 승인 및 통상적인 종결 조건 충족을 전제로 한다.

핵심 내용

• 일본 구마모토현 고시시에 스마트폰용 차세대 이미지 센서 합작법인을 설립한다.
• 소니는 약 4,650억 엔, TSMC는 약 2,820억 엔을 출자할 계획이다.
• 소니가 단독 지배 주주가 되며 핵심 센서 기술, 제품 기획과 설계를 주도한다.
• TSMC는 첨단 제조 공정 기술과 제조 전문성을 제공하며, 2029년 양산 개시를 목표로 한다.

확인할 점

• 합작법인 설립과 거래 종결은 규제 승인 및 기타 종결 조건 충족을 전제로 한다.
• 출자금은 시장 수요와 사업 여건에 따라 단계적으로 집행될 예정이며, 추가 생산능력 투자는 일본 정부 지원을 전제로 검토된다.
• 양사의 역할과 기대 효과는 공식 발표에 따른 계획과 의도이며, 개별 센서의 사양은 공개되지 않았다.

확인한 자료

• Image Sensors World · 업계 전문 블로그 · 원문 보기

이 글은 원문을 그대로 번역한 것이 아니라, 업계 전문 블로그의 게시글을 바탕으로 sensta.me 독자를 위해 핵심 내용을 한국어로 요약·편집했습니다.