ST, 2,268개 영역을 초당 100회 측정하는 dToF 3D 라이다 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 54×42 영역의 깊이 정보를 최대 100fps로 처리하는 FlightSense VL53L9을 선보였다. 온칩 처리와 면 조명을 결합한 일체형 모듈로, 소형 엣지 AI 시스템을 겨냥한다.

ST마이크로일렉트로닉스는 2026년 6월 23일 직접 비행시간 측정(dToF) 방식의 3D 라이다 일체형 모듈 VL53L9을 발표했다. 이 제품은 ST의 FlightSense 포트폴리오에서 처음 선보이는 dToF 3D 라이다 일체형 모듈로, 로봇, 산업 자동화, 스마트 빌딩, 증강·가상현실, 헬스케어용 깊이 인식을 목표로 한다.

VL53L9은 54×42 배열, 총 2,268개 측정 영역을 제공하며 시야각은 54°×42°다. ST는 5cm 미만부터 9m까지의 거리를 측정하고, 최대 100fps와 최대 1% 정확도를 제공한다고 설명한다. 이를 통해 작은 물체와 윤곽, 가장자리를 구분하는 고해상도 3D 깊이 맵을 구성할 수 있다는 것이 회사의 설명이다.

센서에는 ST의 적층형 BSI SPAD 기술과 메타표면 광학 소자(MOE)가 적용됐다. 기존 도트 스캔 대신 이중 스캔 면 조명을 사용해 움직임으로 인한 아티팩트와 사각 영역을 줄이고 작은 물체 검출을 개선하며, 2D 적외선 영상과 3D 깊이 정보를 함께 얻도록 설계됐다. 온칩 dToF 처리, 전용 전원 관리 IC, 무보정 구조를 통합해 소형 MCU에서도 처리 부담을 낮추는 구성을 내세운다.

활용 분야로는 로봇의 소형 물체 검출·SLAM·장애물 회피, 탱크와 저장 용기의 부피 측정, 스마트 공간의 재실 감지와 인원수 측정이 제시됐다. 증강·가상현실 기기에서는 제스처 인식과 신체·손가락 추적을, 헬스케어에서는 낙상 감지와 고령자·환자 모니터링을 겨냥한다.

모듈 크기는 12.8×6.1×4.6mm이며 리플로 공정에 대응하는 단일 부품 형태다. 다양한 커버 글라스와 함께 사용할 수 있고 1.2V 및 3.3V 전원, MIPI 또는 I3C 인터페이스를 지원하며 Class 1 레이저 안전 인증을 받았다. ST는 VL53L9이 2026년 7월 초 양산에 들어갔고, 전 세계 고객을 대상으로 샘플과 물량 공급이 가능하다고 밝혔다.

핵심 내용

• 54×42, 총 2,268개 영역의 dToF 깊이 측정과 최대 100fps를 지원한다.
• 5cm 미만부터 9m까지의 측정 범위와 54°×42° 시야각을 제공한다고 ST가 설명한다.
• 적층형 BSI SPAD, 메타표면 광학 소자, 이중 스캔 면 조명, 온칩 처리를 일체형 모듈에 통합했다.
• 12.8×6.1×4.6mm 크기이며 MIPI·I3C 인터페이스와 1.2V·3.3V 전원을 지원한다.

확인할 점

• 거리 범위, 정확도, 처리 효율 및 시스템 복잡성 개선 효과는 ST마이크로일렉트로닉스가 제시한 제품 설명과 성능 주장에 기반한다.

확인한 자료

• Image Sensors World · 업계 전문 블로그 · 원문 보기

이 글은 원문을 그대로 번역한 것이 아니라, 업계 전문 블로그의 게시글을 바탕으로 sensta.me 독자를 위해 핵심 내용을 한국어로 요약·편집했습니다.