애플, 2나노 공정 M6와 쿼드 다이 구조의 M5 Ultra 공개

M6는 2나노 공정과 듀얼 16코어 뉴럴 엔진을 앞세워 온디바이스 AI 성능과 전력 효율 개선을 노린다. M5 Ultra는 두 개의 듀얼 다이 M5 Max를 연결하는 UltraFusion으로 애플 실리콘 최초의 쿼드 다이 구조를 구현했다.

상단 이미지: Apple Newsroom 원문 자료

애플은 일상 작업부터 코딩, 창작 작업, 온디바이스 AI까지 겨냥한 M6를 공개했다. M6는 2나노 공정 기술을 사용해 더 높은 트랜지스터 밀도를 작은 다이에 구현하며, 애플은 이를 통해 성능과 전력 효율을 함께 높였다고 설명했다.

M6에는 듀얼 16코어 뉴럴 엔진이 탑재돼 이전 세대 대비 최대 2배의 피크 연산 성능을 제공한다. 시스템 프레임워크는 두 뉴럴 엔진을 동시에 활용할 수 있으며, 애플은 새 CPU 복합체와 CPU·GPU 코어 각각 2개, 더 넓은 통합 메모리 대역폭도 M6의 주요 변화로 제시했다.

M5 Ultra는 듀얼 다이 M5 Max 칩 2개를 UltraFusion으로 연결해 총 4개의 다이로 구성된다. 애플 실리콘 최초의 쿼드 다이 구조이며, 다이 간 대역폭은 4.4TB/s를 넘고 연결 밀도는 이전 설계보다 6배 이상 높아졌다. 애플은 이 연결 구조를 통해 네 개의 다이가 하나의 통합 프로세서처럼 동작한다고 설명했다.

M5 Ultra는 최대 36코어 CPU를 갖추며, 12개의 슈퍼 코어와 24개의 성능 코어로 구성된다. 애플은 M3 Ultra와 비교해 싱글 스레드 성능은 최대 1.25배, 멀티 스레드 성능은 최대 1.3배 높다고 밝혔다. 또한 대형 GPU와 뉴럴 가속기를 탑재하고 통합 메모리 대역폭을 늘려 대규모 AI 모델과 데스크톱 그래픽 작업을 겨냥한다.

핵심 내용

• M6는 2나노 공정과 듀얼 16코어 뉴럴 엔진을 사용한다.
• M6의 듀얼 뉴럴 엔진은 이전 세대 대비 최대 2배의 피크 연산 성능을 제공한다는 것이 애플의 설명이다.
• M5 Ultra는 듀얼 다이 M5 Max 2개를 UltraFusion으로 연결한 쿼드 다이 구조다.
• M5 Ultra의 다이 간 대역폭은 4.4TB/s 이상이며 연결 밀도는 6배 이상 높아졌다.
• M5 Ultra는 최대 36코어 CPU와 뉴럴 가속기를 제공하며 M3 Ultra 대비 성능 향상을 내세운다.

확인할 점

• 성능 향상 수치와 이전 세대 대비 비교는 애플이 제시한 수치다.

확인한 자료

• Apple Newsroom · 제조사 공식 발표 자료 · 원문 보기

이 글은 원문을 그대로 번역한 것이 아니라, 제조사의 공식 발표 자료를 바탕으로 sensta.me 독자를 위해 핵심 내용을 한국어로 요약·편집했습니다.